| 模块 | 关键技术 | 性能指标 |
|---|---|---|
| 多功能湿法蚀刻槽 | 四槽一体设计（蚀刻/清洗/去胶/钝化），PTFE防腐材质 | 温度控制：±0.5℃（RT-80℃），支持氮气鼓泡 |
| 等离子干法刻蚀机 | ICP-RIE（电感耦合等离子体）或RIE模式，配自动匹配器 | 真空度：≤5×10⁻⁵Pa，刻蚀均匀性：±3%（4英寸片） |
| 微区图形化系统 | 激光直写（405nm）或真空接触曝光，带纳米对准 | 分辨率：0.5μm（光刻）/2μm（激光），套刻精度：±0.25μm |
| 原位监测单元 | 光学干涉膜厚仪+拉曼光谱联用 | 实时厚度监测精度：±1nm，成分分析灵敏度：0.1at% |
| 废气处理系统 | 三级处理（低温冷凝+活性炭吸附+催化分解） | HF/HCl去除率＞99.9%，符合NFPA 45标准 |
| 智能控制平台 | 物联网集成，工艺配方云存储 | 支持Python脚本控制，数据追溯周期＞5年 |
