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铜箔减薄蚀刻机

铜箔减薄蚀刻机是专用于对电解铜箔或压延铜箔进行高精度厚度减薄及图形加工的精密设备，主要服务于高密度互连（HDI）电路板、IC载板、柔性电子、锂电池集流体等领域。

所属分类：
蚀刻设备
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发布时间： 2025-08-08

详细介绍

主要技术参数

参数	标准范围	备注
适用铜箔厚度	0.006-0.07mm	＜8μm需配置低张力悬浮传输系统
减薄精度	±0.3-0.8μm	厚度检测分辨率0.1μm
蚀刻速率	1-5μm/min（双面）	速率与温度正相关（每升高1℃速率+7%）
最小线宽	15μm（减薄后）	受铜箔结晶取向影响，压延铜箔优于电解铜箔
铜回收率	≥99%	通过电解再生系统回收海绵铜

本文网址： https://cz-weideng.com/product/282.html

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