选购或评估该设备时，需重点关注以下技术指标，直接决定加工质量与效率：
- 减薄精度
- 厚度控制范围：通常为 1-50μm（可根据需求定制，如超薄铜箔减薄至 3μm 以下）；
- 厚度均匀性：同一批次板材的厚度偏差≤±0.5μm（行业高端设备可达 ±0.2μm）。
- 图形精度（图形蚀刻场景）
- 最小线宽 / 线距：≥0.02mm（精密机型可达 0.01mm）；
- 图形位置偏差：≤0.01mm。
- 加工效率
- 最大输送速度：1-5m/min（根据减薄厚度调整，厚度越薄速度越慢）；
- 单批次处理宽度：300-1200mm（适配不同宽度的柔性板材，如 FPC 常用 600mm 宽基材）。
- 基材兼容性
- 可加工基材类型：铜箔、铝箔、不锈钢箔、PI/PEEK 复合板等；
- 基材厚度范围（加工前）：5-100μm（柔性板材通常较薄，需避免加工中破损）。
- 自动化程度
- 支持全自动运行（放卷→蚀刻→检测→收卷），人工干预仅需补加药剂、更换基材卷；
- 具备数据追溯功能（存储每批次加工参数、检测报告，便于质量回溯）。
